mipi ip 文章進入mipi ip技術(shù)社區(qū)

Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
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基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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以第二代 AMD Versal Premium 系列打造 MIPI C-PHY/D-PHY 測試方案

MIPI C-PHY/D-PHY 連接標準被用于廣泛的應用領(lǐng)域，包括消費電子、汽車和工業(yè)。隨著這些標準在各行業(yè)中的應用日益增多，半導體自動測試和儀器設(shè)備也需要具備 MIPI C-PHY/D-PHY 的測試能力。MIPI C-PHY/D-PHY 測試設(shè)備需要支持大量的測試和通道模型，同時還要提供內(nèi)部調(diào)試可視性和靈活性，以確保設(shè)備測試儀符合相關(guān)規(guī)范。測試儀器則需要具備在目標規(guī)范下支持發(fā)送和接收的能力。第二代 AMD Versal Premium 系列器件是 AMD 首款支持 MIPI C-PHY 的器件。憑借
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測試

在當今快速發(fā)展的移動設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢，滿足了移動設(shè)備對高效穩(wěn)定連接的嚴格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進的技術(shù)實力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標。應用場景與測試挑戰(zhàn)在本次客戶項目中，測試環(huán)境旨在驗證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號，信號速率達到1.2 Gbps。測
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燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設(shè)備（包括智能手機）、汽車、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下，邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命

當一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術(shù)競速中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作，專門設(shè)計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

作為國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關(guān)于國產(chǎn)IP授權(quán)業(yè)務(wù)發(fā)展的介紹，為眾多國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設(shè)計的技術(shù)底座。作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝專注于先進半導體IP研發(fā)和服務(wù)，憑借強大的自主研發(fā)能力
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器?！? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計算性能，并支持多核擴展，以進一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進功能，如一個可配置的張量計算核心（Tensor Core）AI加速器和一個32MB至64MB的三級（L3）緩存，提供強大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外，Vitality架構(gòu)可單核支持多達128路云游戲，滿足高并發(fā)和高畫質(zhì)的云端娛樂需求
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